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第73章 被官方爸爸罩了!(二合一)【2 / 3】

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“张院士说的没错,如果让斯喀戎他们先我们一步造出量子芯片,等待我们的就只是生产材料受限那么简单了。”

“价值链体系下,谁掌握了技术和市场谁才是老大,斯喀戎掌握了量子芯片计算后,整个半导体市场都将会被他们垄断,到时候再想翻身就难了。”

“那这样我们就定下来了,我这边上报单会长,看他那边怎么说。”

潘智是个行动派,说完后立刻拿起了电话给单会长打了过去。

单兴接到电话的时候,其实很意外,他没有想到潘智会那么快就给他打电话过来了。

潘智在电话里面告诉了单兴量子芯片的事情,单兴越听越惊讶。

“采用三维布局?这架构怎么弄?该不会是像叠加三明治那样叠三层吧?”单兴脑中出现了一个塞满馅料的三明治。

“确实是这样,不过这里的馅料就是很薄的量子位层,量子位层像三明治一般夹在两个线网层之间。”

“这样一来,通过一些线施加电压,就可以并行控制多个量子位,也就是说,可以较少的控制来进行一系列运算,而且它的纠错编码协议是基于二维进行的,可以确保其中有任何错误都能够及时修正。”

“单会长,你知道二维阵列比一维的纠错能力更强,三维的纠错能力理论上也比二维更强,所以进行三维架构的实验是势在必行的。”

不得不说,光是一个三维架构就成功吸引了单兴。

他说:“这样,你们准备一套方案说明,我们走专项申请,资金支持和人员争取一步到位。”

听到要给予资金支持了,潘智哪有不愿意的?

和单兴说完之后,潘智就把这个好消息告诉了众人。

骆垚听完后开始思考了起来。

这次项目变成官方项目后,无疑进度会加快。

为了早日能够完成实验进入流片生产环节,官方绝对进行饱和式实验研究。

如果是这样,依照现在的进度,三个月左右量子芯片就能面世。

现在问题也来了,芯片难道还是以华记的名义发售吗?

之前的light6芯片他没有参与设计不好说,但这次量子芯片是由他一个人设计的,再以华记的名义发售就不合适了。

骆垚正在那想的时候,潘智想来想去还是决定问骆垚怎么安排方案的事情。

从项目上来说,骆垚是设计者,理应由他来负责。

但写方案是个麻烦事,有些人就不喜欢写。

所以他要让骆垚自己拿主意。

“如果你不愿意写的话,我就让小林来负责写方案,到时候由你检查。”

让博士生写方案,质量当然不会差,但骆垚有他的想法。

这次是他第一次写方案,可以试一下,否则之后让他写方案他写不出,那就丢人了。

骆垚不允许自己在一定范围还有不会做的事情。

他对潘智说:“这次我试试。”

潘智对骆垚这个答案有点意外,他知道很多人只喜欢做设计部分的事情,像写方案这种麻烦事他们都觉得是无关紧要的。

没想到骆垚居然想要自己写。

这孩子,比他想象中要脚踏实地。

为了让骆垚一次性搞定方案,潘智还专门拿了他之前的一份提供方案来给骆垚做参考。

对于这种善意,骆垚当然不会拒绝。

骆垚通过潘智给的方案,很快就梳理好了写方案时要注意的细节。

忙了差不多大半天后,骆垚就把方案搞定了。

骆垚在提报方案时,顺带提出了希望成立自己公司的想法。

这一点骆垚有70的把握能让上面的人同意,他考虑过,他研发的量子芯片会涉及到多个领域的技术升级,官方绝对不会把他放在某一家企业下。

骆垚的方案在提报之后单兴立刻让科委会的人评估整套方案的级别。

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